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淺析PCB中的特性阻抗及問題解決方法
發布時間: 2019-02-14        來源:本站

隨著客戶產品的升級,逐漸向智能化方向發展,因而對PCB板阻抗的要求也越來越嚴格,從而也推動了阻抗設計技術的不斷成熟,現小編總結阻抗應用與控制方法供大家交流分享。

什么是特性阻抗?

1、交流電在元器件止產生的電阻,其與電容、電感有關.當導體中有電子訊號波形傳輸時,其所受到的阻力稱為阻抗。

2、電阻其是直流電在元器件上產生的阻力,其與電壓、電阻率、電流有關。

特性阻抗的應用

1、應用于信號高速傳輸與高頻電路上印制板提供的電性能必須能使其在信號的傳輸過程中不發生反射,信號保持完整,降低傳輸損耗、起到匹配的作用,這樣才能得完整、可靠、精確、無干憂、無噪音的傳輸信號。

2、阻抗的大小不能簡單地理解越大越好或越小越好,關鍵是匹配。

特性阻抗的控制參數

板材的介電常數,介質層的厚度,線寬,銅厚,阻焊的厚度。

阻焊的影響與控制

1、阻焊厚度對阻抗的影響較小,阻焊厚度增加10um,其阻抗值變化只有12歐。

2、在設計時選用蓋阻焊與不蓋阻焊其差異大,單端23歐,差分810歐。

3、在阻抗板的生產中,阻焊厚度按生產要求正常控制。

阻抗的測試

基本方法是TDR法(時域反射法),基本原理是儀器發射出一種脈沖訊號,經電路板的測試片后折回,測量發射和折回特性阻抗值的變化,計算機分析后,輸出特性阻抗。

阻抗的問題處理

1、針對阻抗的控制參數,在生產中可以通過相互間的調整來達到控制要求。

2、生產中層壓后,對板進行切片分析,若其介質厚度減少,可以對線寬進行調小,達到要求;若偏厚可以加厚銅來調小阻抗值。

3、在測試中,若出現其理論與實際相差很多,其較大的可能是工程設計與測試條設計有問題。

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